Etusivu >  Standardisointikomiteat >  Komitealista ja komiteasivut >  SK 91 (Elektroniikan kokoonpanotekniikka)

Elektroniikan kokoonpanotekniikka ja piirilevyt

Komitea SK 91 toimii SESKOn hallituksen asettamana kansallisena standardisoimiskomiteana, jonka toimialaan kuuluvat elektroniikan kokoonpanotekniikan kansainväliseen standardisointiin liittyvät asiat. SK 91:n jäsenet seuraavat ja osallistuvat  IEC TC 91 kansainvälisten standardien kehittämiseen.

Valmiiden standardien luettelo löytyy napsauttamlla sivun oikesta laidasta kohtaa IEC TC 91 standardisarjat. Luettelossa on linkit IEC:n verkkokauppaan, jossa standardin sisältö voi katsoa aina soveltamisalaan saakka.

IEC TC 91:n standardiehdotukset ja muut työdokumentit löytyvät IEC:n dokumenttipalvelimelta. Dokumentit on suojattu käyttäjätunnuksella ja salasanalla. Kaikilla SK 91:n jäsenillä on pääsy em. dokumenttiarkistoon.

Lisätietoja komitean toiminnasta antaa Arto Sirviö.

Komiteaesite SK 91 Elektroniikan kokoonpanotekniikka

IEC TC 91 Electronics assembly technology

Elektroniikan kokoonpanotekniikkaan liittyvät kansainväliset IEC -standardit, jotka myös vahvistetaan sellaisenaan Euroopassa virallisiksi EN -standardeiksi, laaditaan IEC:n komiteassa IEC TC 91 Electronics assembly technology. IEC TC 91 laatii standardeja seuraaville pääaiheille

·           Olosuhdetestit ja juotosliitosten ominaisuuksien testaus

·           Kokoonpanotekniikkojen vaikutukset komponentteihin

·           Piirilevyjen, komponenttien, komponenttilevyjen ja pakkausten merkinnät

·           Pintaliitostekniikka ja ominaisuuksien testaus

·           Juoteseokset, pastat ja juoksutteet

·           Komponenttilevyjen kokoonpano ja laadun valvonta

·           Piirilevyjen ja komponenttilevyjen suunnittelu ja käyttö

·      Piirilevymateriaalit, testimenetelmät materiaaleille ja liitosrakenteille

TC 91 uudet standardointiprojektit sekä tulevaisuuden haasteet

·           Sähkökemialliseen migraatioilmiöön liittyvät mittausmenetelmät

·           Juoteseosten sulamislämpötilan mittausmenetelmät

·           Mekaanisen rasituksen aiheuttamien tinaviiksien kasvun testimenetelmä

·           Haudatut passiiviset ja aktiiviset komponentit

·           Valokuitujen hautaaminen piirilevyyn

·      RoHS(1) ja RoHS(2) –direktiivien vaikutus standardien sisältöön

·      Piirilevyjen vaatimukset suurteho LED -sovellutuksissa (LED-valaistus)

SESKO hoitaa CENELEC SR 91:n tehtävät

Kaikki IEC TC 91:n standardit vahvistetaan lähes poikkeuksetta eurooppalaisiksi EN-standardeiksi ja sitä kautta myös Suomen kansallisiksi SFS-standardeiksi.

IEC/CENELEC - rinnakkaisäänestyksessä raportoiva sihteeristö SR 91 laatii CENELECin äänestystuloksesta ja kommentista suosituksen jatkotoimenpiteistä CENELECin tekniselle lautakunnalle (BT). SESKOn toimisto hoitaa SR 91:n tehtävään liittyviä rutiineita ja tätä kautta SK 91:llä on mahdollisuus osallistua RoHS-direktiiviin ja EN-standardeihin liittyviin keskusteluihin.

 

Katso myös

·        Komiteaesite SK 91 Elektroniikan kokoonpanotekniikka

·        IEC TC 91 Electronics assembly technology